• 第一部分

ICEPAK整體介紹
界面介紹及演示
幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構(gòu)建介紹（openings，grilles，vents，fans等）
編輯工具介紹
材料與庫介紹

• 第二部分

模型與邊界條件：復(fù)雜構(gòu)建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks
groups, assembly介紹
網(wǎng)格類型，非一致網(wǎng)格劃分，劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)，網(wǎng)格質(zhì)量檢查
求解器設(shè)置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對(duì)流，輻射傳熱，瞬態(tài)模擬）
練習(xí)：自然對(duì)流案例

• 第三部分

參數(shù)化與優(yōu)化介紹
后處理介紹
針對(duì)某電路板，介紹使用Siwave+Icepak，Icepak+Mechinical，實(shí)現(xiàn)電與熱、熱與結(jié)構(gòu)的耦合仿真分析
針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何，并練習(xí)
答疑
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