?PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)專(zhuān)題課程

課程目錄

第一章?提高焊接質(zhì)量的六大因素?

1.?焊接機(jī)理?

2.?焊接部位的冶金反應(yīng)?

3.?金屬間化合物?,錫銅界面合金層??兩種錫銅IMC的比較

4.?潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力

5.?潤(rùn)濕程度,與潤(rùn)濕角θ

6.?表面張力

7.?如何降低焊料表面張力??

8.?潤(rùn)濕程度的目測(cè)評(píng)估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn)?

第二章?PCB的選用以及如何評(píng)估PCB質(zhì)量

1.?PCB基材的結(jié)構(gòu)?

2.?有機(jī)基材的種類(lèi)?

3.?復(fù)合基CCL

4.?高頻板/微波板，羅結(jié)斯板，泰康利板

5.?評(píng)估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)

6.?無(wú)鉛焊接中SMB焊盤(pán)的涂鍍層種類(lèi)及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響

第三章?錫膏的性能、選用與評(píng)估

1.?錫膏成分與作用

2.?焊錫膏的評(píng)價(jià)

3.?幾種常見(jiàn)的焊錫膏、無(wú)鉛焊錫膏

第四章?貼片膠的性能與評(píng)估

1.?貼片膠的工藝要求?

2.?貼片膠種類(lèi)

3.?貼片膠的流變行為?

4.?影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素?

5.貼片膠的力學(xué)行為?

6.?貼片膠的評(píng)估??

7.?點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷?

第五章?紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試?

1.?RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析

2.?各個(gè)溫區(qū)的溫度以及停留時(shí)間??

3.?不同PCB焊盤(pán)涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整

4.?SN63峰值溫度為何是215-230℃???

5.?直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線

6.?焊接工藝窗口??

7.?新?tīng)t子如何做溫度曲線?

8.?常見(jiàn)有缺陷的溫度曲線?

第六章?如何實(shí)施無(wú)鉛焊接工藝?

1.?元器件應(yīng)能適應(yīng)無(wú)鉛工藝的要求?

2.?電子元器件的無(wú)鉛化標(biāo)識(shí)?

3.?引線框架的功能與無(wú)鉛鍍層??

4.?元器件引腳種類(lèi)及其對(duì)焊接可靠性的影響

5.?無(wú)鉛工藝對(duì)PCB耐熱要求?

6.?應(yīng)選好無(wú)鉛錫膏??

7.?無(wú)鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

8.?無(wú)鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì)??

9.?焊接工藝

10.?氮?dú)獗Ｗo(hù)

11.?有鉛焊料焊接無(wú)鉛BGA

第七章?無(wú)鉛焊料尚存在的缺陷、改進(jìn)方法

1.?焊料尚存在的缺點(diǎn)

2.?料元素在元素周期表中的位置??

3.?素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”?

4.?鉛焊料中添加微量稀土金屬??

5.?用低Ag焊料?

第八章?PCB可制造/可靠性設(shè)計(jì)

1.?焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷，

2.?為什會(huì)?縵只??縵終廡┤畢?

3.?SMT焊接的特點(diǎn)

4.?可制造性設(shè)計(jì)

5.?可靠性設(shè)計(jì)

6.?產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)

7.?可測(cè)試性設(shè)計(jì)

8.?維修性設(shè)計(jì)

第九章?焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)

1.?X射線產(chǎn)生及的基本特性

2.?閉管、開(kāi)管，各有何特點(diǎn)

3.?X光機(jī)結(jié)構(gòu)

4.?選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)

第十章?BGA常見(jiàn)焊接缺陷分析（案例）?

1.?BGA常見(jiàn)焊接缺陷電鏡圖?

2.?虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法??

3.?立碑產(chǎn)生原因及處理辦法?

4.?焊球產(chǎn)生原因及處理辦