?授課內(nèi)容：（講課內(nèi)容屆時(shí)根據(jù)實(shí)際情況會(huì)有所調(diào)整）
第一章?? 軟釬焊焊點(diǎn)的可靠性?
1.1 連接兩種金屬的方法
1.2 焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題的分析???
1.3 錫鉛合金相圖向我們揭示了什么
1.4 手工軟釬焊保障條件是什么
1.5 怎樣評(píng)定焊點(diǎn)潤(rùn)濕角
第二章? 如何把握焊接過(guò)程的質(zhì)量
2.1 軟釬焊的質(zhì)與量
2.2 焊接工具的選取和考慮
2.3 對(duì)焊接溫度/時(shí)間矛盾的把握
2.4 好焊點(diǎn)與準(zhǔn)備階段的關(guān)系
2.5 烙鐵的使用奧秘?
第三章?? 整機(jī)中軟釬焊接的質(zhì)量控制
3.1 如何識(shí)別整機(jī)焊接中的各種端子
3.2 焊接端子的正確處理要領(lǐng)
3.3 處理得當(dāng)后又如何保證焊接端子的長(zhǎng)壽命
3.4 特殊焊接要求的特殊處理
3.5 微波器件/模塊的焊接質(zhì)量控制
第四章? PCB中軟釬焊接的質(zhì)量控制
4.1? PCB手工焊接的特點(diǎn)與工藝要求
4.2 手工焊中如何把握金屬化孔的透錫率
4.3 元器件引腳“除金”問(wèn)題的分析
4.4 把握THT/SMD手工焊接工藝與效率
4.5 怎樣學(xué)會(huì)判定PCB上各種形態(tài)焊點(diǎn)的質(zhì)量問(wèn)題
4.6 如何識(shí)別手工焊接中可能會(huì)出問(wèn)題的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
4.7 BGA/CSP器件的裝焊工藝要求
第五章? 電纜手工軟釬焊質(zhì)量控制
5.1 射頻同軸電纜的手工焊接質(zhì)量控制
5.2 焊接中工具和工裝的保障
5.3 多芯電纜手工焊接質(zhì)量的獲得
5.4 電纜中焊點(diǎn)正確與否的判定
第六章?? 航天產(chǎn)品對(duì)手工焊的特別質(zhì)量要求
6.1 航天產(chǎn)品手工焊接特點(diǎn)及要求
6.2 如何保證航天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量
6.3 怎樣學(xué)會(huì)分析判斷焊點(diǎn)的現(xiàn)顯質(zhì)量與隱含質(zhì)量
6.4 怎樣在手工焊接中采取失效率低的焊接方法
6.5 如何處置有問(wèn)題焊點(diǎn)及怎樣“歸零”
第七章? 手工焊接演習(xí)片?