?培訓(xùn)內(nèi)容：

1.?CMOS模擬集成電路EDA技術(shù)

1.1?CMOS模擬集成電路EDA技術(shù)概述（包括起源、現(xiàn)狀和特點(diǎn)）

1.2?CMOS模擬集成電路EDA工具介紹

1.2.1?CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)流程

1.2.2?CMOS模擬集成電路EDA工具分類(lèi)

1.2.3?CMOS模擬集成電路EDA工具發(fā)展趨勢(shì)

2.?電路設(shè)計(jì)及仿真工具Cadence?Spectre

2.1?Spectre簡(jiǎn)介

2.1.1?Spectre的特點(diǎn)

2.1.2?Spectre的仿真設(shè)計(jì)方法

2.1.3?Spectre與其他EDA軟件的連接

2.2?Spectre的基本操作

2.2.1?Spectre建立的相關(guān)操作

2.2.2?Spectre設(shè)計(jì)的相關(guān)操作

2.2.3?Spectre仿真及結(jié)果顯示相關(guān)操作

2.2.4?Spectre輸入輸出相關(guān)操作

2.3?Spectre庫(kù)中的基本器件

2.3.1?集總參數(shù)器件

2.3.2?非線(xiàn)形器件

2.3.3?信號(hào)源

2.3.4?理想模型器件

3.?Spectre設(shè)計(jì)應(yīng)用

3.1Spectre仿真功能概述

3.1.2?交流分析

3.1.3?瞬態(tài)分析

3.1.4?直流分析

3.1.5??S參數(shù)分析

3.1.6??周期穩(wěn)定性分析

3.2?Spectre環(huán)境中運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)與仿真

3.2.1?運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

3.2.2?運(yùn)算放大器交流及瞬態(tài)特性仿真

3.2.3?運(yùn)算放大器其他特性仿真

4.?電路設(shè)計(jì)及仿真工具Synopsys?Hspice

4.1?Hspice簡(jiǎn)介

4.1.1?Hspice的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)

4.1.2?Hspice的數(shù)據(jù)輸入與輸出

4.1.3?Hspice與其他EDA軟件的連接

4.2?Hspice的基本設(shè)計(jì)流程

4.2.1?Hspice的仿真建立

4.2.2?Hspice的輸出查看

4.3?hspice模型探討

4.3.1?BSIM3模型的特點(diǎn)

4.3.2?Level?49模型的特點(diǎn)

4.4?Hspice電路描述

4.4.1?基本規(guī)范語(yǔ)句

4.4.2?元件描述語(yǔ)句

4.4.3?激勵(lì)源描述語(yǔ)句

4.4.4?晶體管描述語(yǔ)句

4.4.5?子電路描述語(yǔ)句

4.4.6?模型描述語(yǔ)句

4.4.7?庫(kù)文件定義描述語(yǔ)句

?

5.?Synopsys?Hspice設(shè)計(jì)應(yīng)用

5.1.?Hspice仿真分析和電路控制

5.1.1?電路仿真分析

5.1.2直流掃描分析

5.1.3?交流小信號(hào)及噪聲分析

5.1.4零極點(diǎn)及頻率響應(yīng)分析

5.1.5蒙特卡羅及失配分析

5.2?Hspice環(huán)境中運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)與仿真

5.2.1?運(yùn)算放大器交流及瞬態(tài)特性仿真

5.2.2?運(yùn)算放大器其他特性仿真