1、電子可靠性設(shè)計原則

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1.1 RAMS定義與評價指標(biāo)

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1.2 系統(tǒng)可靠性模型

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1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素

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1.4 電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)

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1.5 工作環(huán)境條件的確定

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1.6 系統(tǒng)設(shè)計與微觀設(shè)計的區(qū)別

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1.7 過程審查與測試

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1.8 設(shè)計規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2、電路可靠性設(shè)計規(guī)范

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2.1 降額設(shè)計

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2.2 電路熱設(shè)計規(guī)范

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2.3 電路安全性設(shè)計規(guī)范

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2.4 電路板EMC設(shè)計規(guī)范

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2.5 ?PCB設(shè)計規(guī)范

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2.6 可用性設(shè)計規(guī)范

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2.7 可維修性設(shè)計規(guī)范

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2.8 嵌入式軟件設(shè)計規(guī)范

3、元器件應(yīng)用

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3.1 ?電子元器件的選型基本原則

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3.2 無源元件（電阻、電容、電感、接插件）

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3.3 二極管/三極管

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3.4 晶振

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3.5 散熱器件

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3.6 數(shù)字IC

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3.7 電控光學(xué)器件（光耦、LED）

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3.8 AD/DA及運(yùn)放

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3.9 電控機(jī)械動作器件

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3.10 能量轉(zhuǎn)換器件（開關(guān)電源、電源變換芯片、變壓器）

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3.11 保護(hù)器件（保險絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管等）

4、元器件失效機(jī)理與分析方法

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4.1 常見元器件失效機(jī)理

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4.2 分析方法

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4.3 失效分析輔助工具

5、可靠性測試

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5.1 標(biāo)準(zhǔn)符合性測試

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5.2 邊緣極限條件測試

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5.3 容錯性測試

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5.4 HALT測試

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5.5 破壞性測試

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5.6 隱含條件測試

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5.7 接口條件測試

6、可靠性設(shè)計微觀管理方法

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軟件工具、AAR、checklist