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電子產(chǎn)品開發(fā)實(shí)戰(zhàn)課程

本課程講解通過工程化框架的電子產(chǎn)品開發(fā)流程,實(shí)現(xiàn)以下目的:

1提高產(chǎn)品可靠性

2提高產(chǎn)品開發(fā)過程可控能力

3降低產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用成本

4為企業(yè)留存技術(shù)資產(chǎn)

課程知識(shí)點(diǎn),不講基礎(chǔ)概念,以實(shí)際案例和具體實(shí)戰(zhàn)方法為內(nèi)容,可根據(jù)學(xué)員狀況即時(shí)調(diào)整:

工程化框架和方法

工程化流程

版本庫、知識(shí)庫、PDM等管理工具的選擇與使用

工控軟硬件的架構(gòu)框架

工控系統(tǒng)的硬件架構(gòu)

處理器、IO、通信等主要模塊講解

軟件架構(gòu)

帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)要點(diǎn)

裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

軟硬件單元復(fù)用框架和方法

軟硬件協(xié)同方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

可測試性設(shè)計(jì)

靠性設(shè)計(jì)

硬件電磁兼容設(shè)計(jì)

軟件單元測試

產(chǎn)品成本控制

主題	內(nèi)容
工程化流程	1.工程化流程框架 a.如何規(guī)劃流程 b.重要控制點(diǎn) 2.版本庫、知識(shí)庫、PDM等管理工具 a.如何選擇管理工具 b.如何使用管理工具
產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)	1以工控硬件為例講解: 硬件技術(shù)架構(gòu),重點(diǎn)講解如何體系化及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)要點(diǎn) a處理器 b內(nèi)部總線(IIC、SPI等） c外部總線（CAN，1-WIRE等） d通訊接口（232、485、網(wǎng)口、USB等） e無線接口（LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等） f.IO輸入輸出接口（開關(guān)量、模擬量等） g人機(jī)接口(顯示屏,操作面板等) ? 2軟件技術(shù)架構(gòu) a帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)要點(diǎn) b裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)	1以一款溫度控制器為例講解: a系統(tǒng)描述 b軟硬件功能分配 c系統(tǒng)映射 d軟硬件綜合
產(chǎn)品化設(shè)計(jì)	繼續(xù)以溫度控制器為例講解: 1可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn) a可測試性設(shè)計(jì) b電磁兼容設(shè)計(jì) c.ESD設(shè)計(jì) ? 2PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn) a布局要求 b布線要求 c模擬電源數(shù)字電源處理 d模擬地和數(shù)字地處理. ? 3產(chǎn)品不良分析及問題跟蹤 4量產(chǎn)問題分析及跟蹤

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