主題

內(nèi)容

1、ANSYS HFSS仿真介紹

1.1?基于ANSYS HFSS的設(shè)備級EMC仿真思路及方法

1.2 基于ANSYS HFSS的設(shè)備級EMC仿真流程

1.3?ANSYS EMC仿真解決方案簡介

2、機(jī)箱諧振分析

2.1 機(jī)箱建模及模型導(dǎo)入

2.2 機(jī)箱模型處理

2.3 求解設(shè)置

2.4 仿真報(bào)告

2.5 結(jié)果后處理

3、機(jī)箱屏蔽效能分析

3.1 機(jī)箱建模及模型導(dǎo)入

3.2 機(jī)箱模型處理

3.3 求解設(shè)置

3.4 仿真報(bào)告

3.5 結(jié)果后處理

4、機(jī)箱/PCB協(xié)同仿真

4.1 場-場協(xié)同仿真流程介紹

4.2 PCB近場數(shù)據(jù)鏈接

4.3 仿真設(shè)置及結(jié)果后處理

5、機(jī)箱/線纜協(xié)同仿真

5.1 場-路協(xié)同仿真流程介紹

5.2 線纜近場數(shù)據(jù)鏈接

5.3 仿真設(shè)置及結(jié)果后處理