● 課程背景：?
??? 隨著IT在全球范圍的不斷推廣和完善，IT產(chǎn)品涉及通信，電腦，家電，服務等領域，遍及全球每個角落，已經(jīng)成為人類生存的必用品。IT產(chǎn)品的市場體現(xiàn)不在于技術本身，而是看產(chǎn)品是否經(jīng)得住用戶的考驗，性價比好的產(chǎn)品始終是用戶心目中的首選。因此在相同技術的前提下，如何把握好產(chǎn)品的質(zhì)量就成為該產(chǎn)品在市場上是否有強勁體現(xiàn)為重要的部分。硬件測試的目的就是站在用戶的角度，對產(chǎn)品的功能，性能，可靠性，兼容性，穩(wěn)定性等進行嚴格的檢查，提前體驗用戶感受的同時提高產(chǎn)品的市場競爭力。硬件測試是產(chǎn)品從研發(fā)走向生產(chǎn)的必經(jīng)階段，也是決定產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，如何將測試工作開展的更全面、更仔細、更專業(yè)完善也是眾多企業(yè)所追求的目標。?
本課程從測試的理論出發(fā)，結(jié)合實際的產(chǎn)品測試經(jīng)驗，介紹了黑盒測試的目的、原理、流程和實際應用操作，重點講述白盒測試的方法，問題分析，硬件調(diào)試等內(nèi)容。??
● 課程收益：?
通過本課程的學習，你可以掌握硬件測試的原理，方法，流程，和實際操作等。本課程的重點在于教會你如何開展白盒測試，涉及PCB設計，EMC設計，SI設計，PI設計等內(nèi)容。并學會信號完整性原理，測試方法，分析方法，調(diào)試方法等。通過本課程的學習你可以在硬件設計，硬件測試，PCB設計，SI設計，PI設計等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師。
培訓大綱?
一、硬件測試概述?
1．硬件測試的目的?
2．硬件測試的意義?
3．目前業(yè)界硬件測試的開展情況?
4．在企業(yè)生產(chǎn)價值鏈中的地位?
5．硬件測試對公司形象和公司發(fā)展的重要性?
二、測試準備?
1．檢視?
2．FMEA（故障模式影響分析）?
3．故障處理?
4．測試計劃和測試用例?
三、硬件測試種類與操作?
1．指標測試?
2．功能測試?
3．容限測試?
4．容錯測試—FIT?
5．長時間驗證測試?
6．可靠性數(shù)據(jù)預計?
7．一致性測試?
8．評審?
四、硬件測試的級別?
1．黑盒測試與白盒測試?
2．單元測試?
3．系統(tǒng)測試?
五、可靠性測試?
1．EMC?
2．環(huán)境?
3．安規(guī)?
4．老化?
六、測試問題?
1．測試問題的確認?
2．測試問題的定位?
3．測試問題反饋方式和流程?
4．測試問題跟蹤和解決流程?
七、測試效果評估?
1．測試報告?
2．評審歸檔?
3．案例?
4．測試方法總結(jié)?
5．遺留問題處理?
6．市場規(guī)模應用跟蹤?
7．產(chǎn)品故障率統(tǒng)計?
八、測試規(guī)范制定?
1．建立規(guī)范的重要性?
2．需要哪些規(guī)范?
3．規(guī)范的制定準則?
九、測試人員的培養(yǎng)?
1． 產(chǎn)品質(zhì)量的主題負責人?
2． 測試人員的目標和職責?
3． 測試人員需要的技能?
4． 測試人員的心態(tài)?
5． 測試人員的等級認證?
十、SI簡介?
1． SI的重要性?
2． 學習SI的目的?
3． SI的內(nèi)容?
4． 理想邏輯電壓波形?
5． 實際邏輯波形?
6． 數(shù)據(jù)采樣及時序的例子?
十一、信號質(zhì)量測試方法?
1． 衡量信號質(zhì)量的參數(shù)及其定義?
2． 振幅參數(shù)的測量?
3． 時間參數(shù)的測量?
4． 共模信號的測量?
5． 眼圖的測量?
十二、信號時序測試方法?
1． 衡量時序的基本參數(shù)及其定義?
2． 建立時間的測試方法?
3． 保持時間的測試方法?
4． 傳輸延遲的測試方法?
5． SKEW的測試方法?
十三、常見的SI問題?
1． 信號質(zhì)量與時序的關系?
2． 常見的三種信號問題?
3． 反射?
4． 串擾?
5． 電源/地噪音?
6． EMC/EMI跟SI關系?
7． SI問題的影響?
8． 產(chǎn)生SI問題的地方?
9． 工藝與頻率的關系?
10． 工藝與SI的關系?
十四、SI分析?
1． 在設計流程中的SI分析?
2． 前期分析?
3． 后期分析?
4． SI工程師的重要性?
5． SI分析原則?
6． 集中式電路和分布式電路模型?
7． 如何選擇模擬電路模型?
8． 例子?
十五、電子設計中的SI問題?
1． 上升時間和信號完整性?
2． 傳輸線的種類?
3． 反射產(chǎn)生原因?
4． 如何消除反射?
5． 串擾產(chǎn)生原因?
6． 如何消除串擾?
7． 電源/地噪音的種類?
8． 電源/地噪音的副作用?
9． 如何消除電源/地噪音?
10． 電源/地模型?
十六、建模與仿真?
1． 幾種常見的電磁建模技術?
2． 好的SI仿真工具應具備那些因素?
3． 常見的SI 工具?
十七、信號完整性的仿真實例?
1. 舉例模型?
2. SI分析?
3. 仿真結(jié)果?
4. 噪音來源及解決辦法?
十八、硬件測試實例（黑合測試+白盒測試）?
合作伙伴與授權機構
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總部李老師
