智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程

培訓(xùn)大綱：

1.手機(jī)常用元件介紹及主流安卓平臺(tái)講解，
2.異形、非異形各種封裝制作，
3.HDI生產(chǎn)制造工藝講解、DFM講解，
4.手機(jī)原理圖各模塊電路講解，
5.手機(jī)PCB設(shè)計(jì)流程及注意事項(xiàng)，
6.手機(jī)各模塊元件布局技巧及注意事項(xiàng)，
7.0.4/0.5間距BGA布線技巧及要領(lǐng)，
8.阻抗堆疊設(shè)計(jì)，
9.LPDDR高速信號(hào)布線講解，
10.RF transceiver電路布線講解，
11.WIFI/BT/GPS/FM電路布線講解，
12.音頻、電源、充電電路布線講解，
13.屏、攝像頭、SIM卡、TF卡等電路布線講解，
14.屏蔽技術(shù)講解，
15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速線時(shí)序講解，
16.軟件應(yīng)用技巧講解，
17.設(shè)計(jì)驗(yàn)證，Check List檢查，
18.PCB后處理、資料輸出及檢查確認(rèn)，
19.手機(jī)EMI/EMC/ESD講解，
20.電源完整性講解、信號(hào)完整性講解，