培訓(xùn)對(duì)象：產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，工藝設(shè)計(jì)工程師、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理
課程目標(biāo)：
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)、方法和常用問(wèn)題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過(guò)程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過(guò)程，不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并通過(guò)實(shí)踐案例，講解如何在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中開(kāi)展DFM工作。
課程大綱（DFM知識(shí)講解）
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. DFM概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、 SMT制造過(guò)程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來(lái)源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝
三、 基板和元件設(shè)計(jì)、選擇
基板和元件的基本知識(shí)
基板材料的種類和選擇、常見(jiàn)的失效現(xiàn)象
元件的
種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
組裝（封裝）的最新進(jìn)展
四、 焊盤設(shè)計(jì)
1. 影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3. 焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例
五、 PCB設(shè)計(jì)與元器件布局、布線設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 元件布局、布線設(shè)計(jì)的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設(shè)計(jì)、考慮機(jī)械應(yīng)力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。
4. 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
六、 研發(fā)過(guò)程中如何開(kāi)展DFM工作
1. 并行設(shè)計(jì)是開(kāi)展DFM工作的基礎(chǔ)
2. 基于并行設(shè)計(jì)的DFM工作開(kāi)展方法，各設(shè)計(jì)階段DFM工作的主要內(nèi)容
3．DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
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課程大綱（DFM設(shè)計(jì)實(shí)踐）
一、 DFM設(shè)計(jì)的具體工作
1. DFM具體工作及所需要的工具
2. DFM軟件架構(gòu)
3. CAD數(shù)據(jù)的導(dǎo)入
以下結(jié)合具體案例進(jìn)行
二、 網(wǎng)絡(luò)表分析
1 CAD數(shù)據(jù)與自帶網(wǎng)絡(luò)表之間的比較
2 兩個(gè)CAD數(shù)據(jù)之間的網(wǎng)絡(luò)表比較
3 網(wǎng)絡(luò)短路/斷路/冗余/遺缺的定位
4 自動(dòng)截圖并輸出到錯(cuò)誤報(bào)告中
三、 裸板分析
1 鉆孔分析
2 信號(hào)層分析
3 電源/地層分析
4 阻焊層分析
5 絲印層分析
6 結(jié)果分析并輸出報(bào)告
四、 裝配分析
1 BOM表導(dǎo)入及VPL的下載匹配
2 器件分類及屬性定義
3 裝配工藝路線的設(shè)定
4 光學(xué)點(diǎn)的設(shè)置
5 設(shè)定安裝孔、加工孔
6 運(yùn)行裝配分析
7 結(jié)果分析并輸出報(bào)告
五、 輸出實(shí)裝板的三維虛擬模型
六、 元件模型建庫(kù)
1 器件庫(kù)信息的查詢管理
2 新制造商的建立
3 新封裝的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下載所建器件
七、 ERF規(guī)則管理器
1 管理器的架構(gòu)
2 規(guī)則設(shè)定的基本操作及注意事項(xiàng)
3 裸板分析規(guī)則
4 裝配分析規(guī)則
5 精準(zhǔn)規(guī)則庫(kù)以減少虛報(bào)漏報(bào)
八、 DFx自動(dòng)化介紹
1 信息查詢工具Info的應(yīng)用
2 宏命令的錄制及調(diào)用
3 Perl語(yǔ)言的基本語(yǔ)法
4 Perl與E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自動(dòng)化運(yùn)行介紹
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