?電路系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)培訓(xùn)課程
課程大綱：
第一章：電子可靠性設(shè)計(jì)原則
1.1 RAMS定義與評(píng)價(jià)指標(biāo)
1.2 電子機(jī)電一體化設(shè)備的可靠性模型
1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素
1.4 電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)
1.5 工作環(huán)境條件的確定
1.6 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與微觀設(shè)計(jì)的區(qū)別
1.7 過(guò)程審查與測(cè)試
1.8 設(shè)計(jì)規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
1.9 設(shè)計(jì)輸入條件調(diào)查表（環(huán)境條件應(yīng)力、操作者應(yīng)力、關(guān)聯(lián)設(shè)備影響要素）
第二章：電路可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范
2.1 降額設(shè)計(jì)
2.2 電路熱設(shè)計(jì)規(guī)范
2.3 電路安全性設(shè)計(jì)規(guī)范
2.4 電路板EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
2.5 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
2.6 可用性設(shè)計(jì)規(guī)范
2.7 可維修性設(shè)計(jì)規(guī)范
第三章：元器件選型應(yīng)用與失效機(jī)理
3.1 電子元器件的選型基本原則
3.2 分立元件失效機(jī)理和選型注意事項(xiàng)
3.3 集成元件失效機(jī)理和選型注意事項(xiàng)
第四章：失效分析方法
4.1 常見元器件失效機(jī)理
4.2 分析方法
4.3 失效分析輔助工具
第五章：可靠性測(cè)試
5.1 測(cè)試分類及測(cè)試機(jī)理的差異
5.2 基于失效機(jī)理的測(cè)試應(yīng)力選擇
5.3 制造過(guò)程的失效應(yīng)力及測(cè)試方法
5.4 測(cè)試用例（事例）
第六章：可維修性測(cè)試
6.1 可維修性的分級(jí)
6.2 可維修性級(jí)別對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)
6.3 可維修性測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試用例
6.4 測(cè)試與評(píng)價(jià)方法
第七章：可使用性測(cè)試
7.1 易用性測(cè)試項(xiàng)目?
7.2 應(yīng)用人員測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試用例
第八章：測(cè)試儀器和測(cè)試工裝?
8.1 測(cè)試工裝設(shè)計(jì)及選型
8.2 EMS工裝
8.3 環(huán)境試驗(yàn)工裝
8.4 疲勞測(cè)試工裝
8.5 測(cè)試儀器選型
第九章：測(cè)評(píng)管理流程問(wèn)題和規(guī)避方法?
9.1 個(gè)人經(jīng)驗(yàn)與組織經(jīng)驗(yàn)的轉(zhuǎn)化
9.2 失效分析技術(shù)材料
9.3 可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范問(wèn)答
9.4 設(shè)計(jì)規(guī)范審查
9.5 測(cè)試輸入要求
第十章：電路可靠性設(shè)計(jì)微觀管理方法?
10.1軟件工具、AAR、checklist
