硬件測試技術(shù)及信號(hào)完整性分析培訓(xùn)課程

● 課程背景：
??? 隨著IT在全球范圍的不斷推廣和完善，IT產(chǎn)品涉及通信，電腦，家電，服務(wù)等領(lǐng)域，遍及全球每個(gè)角落，已經(jīng)成為人類生存的必用品。IT產(chǎn)品的市場體現(xiàn)不在于技術(shù)本身，而是看產(chǎn)品是否經(jīng)得住用戶的考驗(yàn)，性價(jià)比好的產(chǎn)品始終是用戶心目中的首選。因此在相同技術(shù)的前提下，如何把握好產(chǎn)品的質(zhì)量就成為該產(chǎn)品在市場上是否有強(qiáng)勁體現(xiàn)最為重要的部分。硬件測試的目的就是站在用戶的角度，對(duì)產(chǎn)品的功能，性能，可靠性，兼容性，穩(wěn)定性等進(jìn)行嚴(yán)格的檢查，提前體驗(yàn)用戶感受的同時(shí)提高產(chǎn)品的市場競爭力。硬件測試是產(chǎn)品從研發(fā)走向生產(chǎn)的必經(jīng)階段，也是決定產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，如何將測試工作開展的更全面、更仔細(xì)、更專業(yè)完善也是眾多企業(yè)所追求的目標(biāo)。
??? 本課程從測試的理論出發(fā)，結(jié)合實(shí)際的產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)，介紹了黑盒測試的目的、原理、流程和實(shí)際應(yīng)用操作，重點(diǎn)講述白盒測試的方法，問題分析，硬件調(diào)試等內(nèi)容。?
● 課程收益：
??? 通過本課程的學(xué)習(xí)，你可以掌握硬件測試的原理，方法，流程，和實(shí)際操作等。本課程的重點(diǎn)在于教會(huì)你如何開展白盒測試，涉及PCB設(shè)計(jì)，EMC設(shè)計(jì)，SI設(shè)計(jì)，PI設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并學(xué)會(huì)信號(hào)完整性原理，測試方法，分析方法，調(diào)試方法等。通過本課程的學(xué)習(xí)你可以在硬件設(shè)計(jì)，硬件測試，PCB設(shè)計(jì)，SI設(shè)計(jì)，PI設(shè)計(jì)等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師。

培訓(xùn)大綱
一、硬件測試概述
1．硬件測試的目的
2．硬件測試的意義
3．目前業(yè)界硬件測試的開展情況
4．在企業(yè)生產(chǎn)價(jià)值鏈中的地位
5．硬件測試對(duì)公司形象和公司發(fā)展的重要性
二、測試準(zhǔn)備
1．檢視
2．FMEA（故障模式影響分析）
3．故障處理
4．測試計(jì)劃和測試用例
三、硬件測試種類與操作
1．指標(biāo)測試
2．功能測試
3．容限測試
4．容錯(cuò)測試—FIT
5．長時(shí)間驗(yàn)證測試
6．可靠性數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)
7．一致性測試
8．評(píng)審
四、硬件測試的級(jí)別
1．黑盒測試與白盒測試
2．單元測試
3．系統(tǒng)測試
五、可靠性測試
1．EMC
2．環(huán)境
3．安規(guī)
4．老化
六、測試問題
1．測試問題的確認(rèn)
2．測試問題的定位
3．測試問題反饋方式和流程
4．測試問題跟蹤和解決流程
七、測試效果評(píng)估
1．測試報(bào)告
2．評(píng)審歸檔
3．案例
4．測試方法總結(jié)
5．遺留問題處理
6．市場規(guī)模應(yīng)用跟蹤
7．產(chǎn)品故障率統(tǒng)計(jì)
八、測試規(guī)范制定
1．建立規(guī)范的重要性
2．需要哪些規(guī)范
3．規(guī)范的制定準(zhǔn)則
九、測試人員的培養(yǎng)
1． 產(chǎn)品質(zhì)量的主題負(fù)責(zé)人
2． 測試人員的目標(biāo)和職責(zé)
3． 測試人員需要的技能
4． 測試人員的心態(tài)
5． 測試人員的等級(jí)認(rèn)證
十、SI簡介
1． SI的重要性
2． 學(xué)習(xí)SI的目的
3． SI的內(nèi)容
4． 理想邏輯電壓波形
5． 實(shí)際邏輯波形
6． 數(shù)據(jù)采樣及時(shí)序的例子
十一、信號(hào)質(zhì)量測試方法
1． 衡量信號(hào)質(zhì)量的參數(shù)及其定義
2． 振幅參數(shù)的測量
3． 時(shí)間參數(shù)的測量
4． 共模信號(hào)的測量
5． 眼圖的測量
十二、信號(hào)時(shí)序測試方法
1． 衡量時(shí)序的基本參數(shù)及其定義
2． 建立時(shí)間的測試方法
3． 保持時(shí)間的測試方法
4． 傳輸延遲的測試方法
5． SKEW的測試方法
十三、常見的SI問題
1． 信號(hào)質(zhì)量與時(shí)序的關(guān)系
2． 最常見的三種信號(hào)問題
3． 反射
4． 串?dāng)_
5． 電源/地噪音
6． EMC/EMI跟SI關(guān)系
7． SI問題的影響
8． 產(chǎn)生SI問題的地方
9． 工藝與頻率的關(guān)系
10． 工藝與SI的關(guān)系
十四、SI分析
1． 在設(shè)計(jì)流程中的SI分析
2． 前期分析
3． 后期分析
4． SI工程師的重要性
5． SI分析原則
6． 集中式電路和分布式電路模型
7． 如何選擇模擬電路模型
8． 例子
十五、電子設(shè)計(jì)中的SI問題
1． 上升時(shí)間和信號(hào)完整性
2． 傳輸線的種類
3． 反射產(chǎn)生原因
4． 如何消除反射
5． 串?dāng)_產(chǎn)生原因
6． 如何消除串?dāng)_
7． 電源/地噪音的種類
8． 電源/地噪音的副作用
9． 如何消除電源/地噪音
10． 電源/地模型
十六、建模與仿真
1． 幾種常見的電磁建模技術(shù)
2． 好的SI仿真工具應(yīng)具備那些因素
3． 常見的SI 工具
十七、信號(hào)完整性的仿真實(shí)例
1. 舉例模型
2. SI分析
3. 仿真結(jié)果
4. 噪音來源及解決辦法
十八、硬件測試實(shí)例（黑合測試+白盒測試）