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培訓介紹：
本次DFM設計與應用就是在整個電子產(chǎn)品的生命周期中，能夠?qū)崿F(xiàn)及早發(fā)現(xiàn)問題并及時解決問題，從而降低公司的開發(fā)成本，排除設計、制造和維修之間的溝通障礙，提高產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量，加強產(chǎn)品的可制造性，提高工作效率，加快電子產(chǎn)品的研發(fā)速度，加快產(chǎn)品的上市腳步。DFM的核心是通過選擇高通過率的工藝、選擇更標準的元器件，選擇減少模具及生產(chǎn)工具的復雜性，提高產(chǎn)品競爭力。
培訓目標：
建立公司自己的DFM設計規(guī)范框架
DFM造成的版本更改減少
DFM設計一次通過率增加
單板試制綜合直接通過率增加
培訓內(nèi)容：
一、電子產(chǎn)品工藝設計及DFM基本概述
1.1 什么是DFM
1.2 如何提高DFM的穩(wěn)定性
1.3 工藝設計概要
二、DFM設計步驟
2.1 結(jié)合裝配分析的器件布局
2.2 結(jié)合制造和測試計劃的布線
2.3 結(jié)合工程驗證測試的加工輸出
2.4 試樣生產(chǎn)
2.5 批量生產(chǎn)
三、運用檢查表設計和DFM
3.1 數(shù)據(jù)和記錄
3.2加工工藝流程
3.3 線路板形狀和元器件標準
3.4 表面貼裝
3.5 蝕刻和標志性信息
3.6 線路板結(jié)構(gòu)
3.7 在線測試
3.8 機械裝配
四、電路板生產(chǎn)DFM知識
SMT制造流程概述
4.1 SMT的現(xiàn)階段發(fā)展
4.2 SMT工藝流程介紹
4.3 SMT重要工藝工序分析
4.4波峰焊的相關(guān)問題???
基板和元件的工藝設計和選擇
4.5?基本知識和種類介紹
4.6?元件特點和選擇原則
4.7?組裝或封裝技術(shù)介紹
4.8 高密度封裝BGA\LLP\CSP\QFN等封裝易產(chǎn)生的問題和對策
4.9 高密度板，超薄板，F(xiàn)PC板等易產(chǎn)生的問題和對策。
五、PCB布局和布線設計
5.1 焊盤DFM設計
5.2 阻焊層厚度DFM設計
5.3 ?PCB涂層DFM設計
5.4 過孔DFM設計
5.5 ?PCB布局設計
5.6 ?PCB走線設計
5.7 ?PCB常用機構(gòu)件包括連接器、屏蔽蓋、接插件DFM分析
六. 可制造型設計審核??
6.1 PCB設計分析
6.2 DFM細節(jié)分析
6.3 DFM成功和失誤案例分析
DFM設計細節(jié)（這一段能詳細講解DFM設計中的一些細節(jié)，太大眾的可以點到為止，對于典型的、易錯的，易忽略的要點能夠詳細講解，特別是layout中的考慮應是重點，能多舉案例）?
七、鋼網(wǎng)設計?
溫度對DFM影響（這一段能詳細講解溫度的影響機理及設計考慮）
八、電子產(chǎn)品板級的熱設計
5.1 什么是熱設計
5.2 溫度對DFM的影響
5.3 各設計步驟中涉及熱設計的知識點
5.4 熱設計的解決方法舉例
DFM與其他設計關(guān)系（DFM和其他設計要求（可維修性，可測試性，可組裝性）的關(guān)系，沖突處理，等）
九、DFM和售后維護之間關(guān)系概述
十、DFM與DFX（DFA/DFT）結(jié)合設計
