課程大綱： 硬件電路設(shè)計(jì)、故障定位與工程案例分析培訓(xùn)
第一章 簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的方法
電路設(shè)計(jì)中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清（為什么有的設(shè)計(jì)看上去速率很低，卻出現(xiàn)了故障；有的設(shè)計(jì)速率較高，卻運(yùn)行良好？）
方法---如何判斷電路設(shè)計(jì)中：哪些部分是必須重視、并嚴(yán)格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。
信號(hào)分析法---簡(jiǎn)單實(shí)用的電路分析方法介紹
信號(hào)分析法的應(yīng)用與實(shí)例
4個(gè)實(shí)例：針對(duì)常見的幾個(gè)設(shè)計(jì)疑難，分析如何用信號(hào)分析法快速解決。
第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的技巧、選型方法、案例分析
電阻應(yīng)用中的關(guān)鍵參數(shù)解析與計(jì)算（實(shí)例分析各典型場(chǎng)合，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注的參數(shù)，以及參數(shù)計(jì)算方法）
電容的應(yīng)用解析與計(jì)算
電容濾波功能解析（通過(guò)兩個(gè)具體的PCB設(shè)計(jì)，實(shí)例化地講解電容濾波功能的實(shí)現(xiàn)方式，以及設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)）
大容值電容（例如10uF以上容值）的作用，以及容值計(jì)算方法
小容值電容（例如1uF以下容值）的作用，基于實(shí)例分析，在兩種典型場(chǎng)合下，小容值電容的選型方法
陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容（選型方法、應(yīng)用陷阱、及針對(duì)工程問(wèn)題的解決方案）
高分子導(dǎo)電體電容的應(yīng)用（優(yōu)勢(shì)分析，以及基于案例講解這類電容應(yīng)用中可能出現(xiàn)的問(wèn)題）
業(yè)內(nèi)大公司目前對(duì)電容應(yīng)用的禁忌
電感與磁珠（什么時(shí)候用電感、什么時(shí)候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析）
二極管與三極管的應(yīng)用（選型方法、注意要點(diǎn)、誤區(qū)與案例分析）
MOSFET的應(yīng)用
工程應(yīng)用中，MOSFET和三極管的差異的原理性分析
實(shí)例分析：針對(duì)MOSFET典型應(yīng)用，基于datasheet的參數(shù)選型方法
MOSFET常見故障的典型案例分析
第三章 電源設(shè)計(jì)
線性電源LDO的應(yīng)用
LDO的工作原理分析
在工程應(yīng)用中，LDO的四個(gè)需特別關(guān)注的環(huán)節(jié)，以及相關(guān)案例分析
開關(guān)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
開關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能
開關(guān)電源電路中，元器件的選型要點(diǎn)與實(shí)例分析
以板內(nèi)降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)
重點(diǎn)：基于案例，分析開關(guān)電源常見的故障，及其解決方法
分析：高效率、小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的電源方案
電源嘯叫問(wèn)題的根源剖析與案例介紹
陶瓷電容產(chǎn)生的嘯叫（原因分析、解決方法介紹）
感性元件如電感、變壓器等產(chǎn)生的嘯叫（原因分析、解決方法介紹以及案例分析）
電源模塊的選型要點(diǎn)、常見問(wèn)題與案例分析
開關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點(diǎn)
第四章 上電與下電的電路保護(hù)性設(shè)計(jì)
上電時(shí)的電壓振蕩
上電電壓振蕩的三種原因分析，以及驗(yàn)證方法、案例解析
上電電壓振蕩的解決方案
上電時(shí)的電流沖擊
上電電流沖擊的兩種原因分析
上電電流沖擊對(duì)電路造成的兩種主要傷害，案例分析
上電電流沖擊的三個(gè)解決方案
電路下電時(shí)需關(guān)注的要點(diǎn)
電源電路下電時(shí)需關(guān)注的要點(diǎn)與案例分析
控制電路下電時(shí)需關(guān)注的要點(diǎn)與案例分析
第五章 時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
晶體（Crystal）的選型與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
晶體振蕩電路的工作原理
晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點(diǎn)
晶體應(yīng)用---工程應(yīng)用中的案例分析
晶振（Oscillator）的選型與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
晶振的工作原理，晶振電路與晶體電路的對(duì)比分析以及二者應(yīng)用上的差異
晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應(yīng)用要點(diǎn)、案例分析
如何規(guī)避PCB設(shè)計(jì)中，可能出現(xiàn)的時(shí)鐘電路的問(wèn)題---PCB的技術(shù)要點(diǎn)與案例分析
第六章 電路驅(qū)動(dòng)能力的解析
對(duì)驅(qū)動(dòng)能力的理解，常見的疑問(wèn)
電路的驅(qū)動(dòng)能力如何、發(fā)送端驅(qū)動(dòng)能力是否足夠、如何提高驅(qū)動(dòng)能力、驅(qū)動(dòng)能力不夠會(huì)發(fā)生什么故障
由驅(qū)動(dòng)能力不足導(dǎo)致的電路故障---案例分析
器件手冊(cè)中與驅(qū)動(dòng)能力相關(guān)的參數(shù)詳解
驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算實(shí)例
通過(guò)若干綜合實(shí)例，深刻理解芯片的驅(qū)動(dòng)能力，掌握分析“驅(qū)動(dòng)”這類問(wèn)題的方法
綜合實(shí)例---基于兩個(gè)硬件設(shè)計(jì)故障案例，介紹電路驅(qū)動(dòng)能力分析方法的應(yīng)用
如何根據(jù)芯片datasheet，定性地分析芯片的驅(qū)動(dòng)能力
如何根據(jù)芯片datasheet，便捷地實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)能力的定量計(jì)算與評(píng)估
第七章 PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)、案例分析
很多電路故障是由PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤造成的--- PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的實(shí)例
檢查PCB設(shè)計(jì)圖的關(guān)鍵要點(diǎn)與實(shí)例---如何檢查PCB圖
硬件工程師如何做仿真
阻抗控制
阻抗的含義
如何實(shí)現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實(shí)例分析
關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)
PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
串?dāng)_的控制方法與設(shè)計(jì)實(shí)例
以兩層板為例，介紹兩層板串?dāng)_問(wèn)題的研究方法與解決方案
以四層板為例，介紹多層電路板串?dāng)_問(wèn)題的研究方法與解決方案
信號(hào)分析與PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)、實(shí)例、案例分析
信號(hào)完整性問(wèn)題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法
信號(hào)反射的根源，反射對(duì)信號(hào)的影響，哪些反射不會(huì)成為問(wèn)題
反射的定性分析、定量計(jì)算，通過(guò)實(shí)例深刻理解反射
如何選擇正確的信號(hào)匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點(diǎn)、常見問(wèn)題
回流路徑---信號(hào)如何選擇回流路徑，如何分析信號(hào)回流的問(wèn)題，案例解析
地彈的影響，及其對(duì)設(shè)計(jì)、測(cè)試的具體要求
表層走線還是內(nèi)層走線？--- 各自的優(yōu)缺點(diǎn)和實(shí)例分析
使用盲、埋孔技術(shù) --- 常見錯(cuò)誤及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
蛇形線走線的常見問(wèn)題分析
PCB布線常見的幾個(gè)誤區(qū)---充分認(rèn)識(shí)這些誤區(qū)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)
加入高級(jí)會(huì)員獲得助教答疑
