課程大綱： 硬件電路可靠性設(shè)計(jì)、測試及案例分析培訓(xùn)
第一章與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個(gè)關(guān)鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設(shè)計(jì)中，以下8個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)至關(guān)重要。對每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，Randy均基于具體的工程實(shí)例，加以詳細(xì)分析。
關(guān)鍵點(diǎn)1：質(zhì)量與可靠性的區(qū)別
關(guān)鍵點(diǎn)2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個(gè)體故障之間的關(guān)系
關(guān)鍵點(diǎn)3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中不可忽略的法則
關(guān)鍵點(diǎn)4：硬件電路設(shè)計(jì)中提高可靠性的兩個(gè)主要方法
關(guān)鍵點(diǎn)5：板內(nèi)電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關(guān)系
關(guān)鍵點(diǎn)6：關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律
關(guān)鍵點(diǎn)7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，關(guān)鍵的判決依據(jù)
關(guān)鍵點(diǎn)8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應(yīng)力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求
第二章電路元器件選型和應(yīng)用中的可靠性
鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應(yīng)避免使用，及案例分析
電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析
共模電感（共模扼流圈）選型時(shí)的考慮因素與實(shí)例
二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析
晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析
保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問題，保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例
光耦等隔離元器件應(yīng)用中的可靠性問題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計(jì)算方法
緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例
I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實(shí)例
電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問題，及工程實(shí)例
復(fù)位電路常見的可靠性問題與案例分析
元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計(jì)算實(shí)例
元器件降額規(guī)范與工程實(shí)例
目前企業(yè)在元器件降額方面的3種工作模式與各自的優(yōu)缺點(diǎn)
元器件降額的幾個(gè)常見誤區(qū)與分析
降額背后的原理
降額標(biāo)準(zhǔn)、企事業(yè)單位內(nèi)部降額標(biāo)準(zhǔn)如何制定？如何執(zhí)行？
電阻降額實(shí)例分析與計(jì)算
電容降額實(shí)例分析與計(jì)算
MOSFET降額實(shí)例與計(jì)算
芯片降額實(shí)例與分析
問題：在某些要求很高的產(chǎn)品中，元器件參數(shù)不僅無法降額，甚至工作值需要超過額定值，思路與解決方法
第三章 芯片應(yīng)用中的可靠性
芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析
芯片信號(hào)接口受到的過沖及分析，工程案例解析
芯片的驅(qū)動(dòng)能力及相關(guān)的可靠性問題，驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算方法與實(shí)例
是否需要采用擴(kuò)頻時(shí)鐘，及其可靠性分析與案例解析
DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問題與案例
Flash存儲(chǔ)器應(yīng)用中的可靠性問題與案例
芯片型號(hào)導(dǎo)致的問題與案例分析、規(guī)避策略
讀懂芯片手冊---學(xué)會(huì)尋找datasheet提出的對設(shè)計(jì)的要求
芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析
高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析
信號(hào)抖動(dòng)對芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析
第四章 時(shí)鐘、濾波、監(jiān)測等電路設(shè)計(jì)中的可靠性
時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)的可靠性
時(shí)鐘電路9個(gè)潛在的可靠性問題與案例分析
時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
時(shí)序設(shè)計(jì)的可靠性問題與案例分析
濾波電路設(shè)計(jì)的可靠性
濾波電路7個(gè)潛在的可靠性問題與案例分析
濾波電路設(shè)計(jì)中，難解決的兩個(gè)問題及其對可靠性的影響、解決對策
濾波電路PCB設(shè)計(jì)與潛在的可靠性問題、案例分析
監(jiān)測電路設(shè)計(jì)的可靠性
硬件電路設(shè)計(jì)中常用的監(jiān)測方法、5個(gè)關(guān)鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設(shè)計(jì)實(shí)例分析
監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析
第五章 電路設(shè)計(jì)中與“熱”相關(guān)的可靠性
熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計(jì)算與案例解析
在電子設(shè)計(jì)中，如何控制“熱”的影響---10個(gè)要點(diǎn)與案例分析
電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個(gè)誤區(qū)與案例分析
元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響
第六章 電路保護(hù)、防護(hù)等設(shè)計(jì)中的可靠性
防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問題---結(jié)合實(shí)例分析
上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略
主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例
多電路板通過連接器互連的設(shè)計(jì)中，潛在的可靠性問題與解決方法
如何在過流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，問題、策略與案例
如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析
防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例
鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問題，案例分析
低功耗設(shè)計(jì)中的可靠性隱患
第七章 電源電路設(shè)計(jì)中的可靠性
選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析
電源電路容易導(dǎo)致可靠性問題的幾個(gè)環(huán)節(jié)---分析與案例
LDO電源容易產(chǎn)生的幾個(gè)可靠性問題，及案例分析
開關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個(gè)可靠性問題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略
提高電源電路可靠性的16個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
第八章 PCB設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)中的可靠性
表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點(diǎn)，什么場合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實(shí)例分析
如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例
對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題
什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析
電源和地的噪聲對比
PCB設(shè)計(jì)中降低電源噪聲和干擾的策略
對PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析
PCB上，時(shí)鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析
在PCB設(shè)計(jì)中，如何隔離地銅箔上的干擾
在PCB設(shè)計(jì)中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問題與案例分析
PCB設(shè)計(jì)中，與可靠性有關(guān)的幾個(gè)要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例
電路設(shè)計(jì)中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析
如何控制并檢查每次改板時(shí)PCB的具體改動(dòng)，方法與實(shí)例
接地和抗干擾、可靠性的關(guān)系、誤區(qū)，7個(gè)綜合案例分析與課堂討論
如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設(shè)計(jì)實(shí)例與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第九章 FMEA與硬件電路的可靠性
解析FMEA
FMEA與可靠性的關(guān)系
FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題
FMEA在業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀
FMEA相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與分析
FMEA計(jì)劃制定的10個(gè)步驟及各步驟的要點(diǎn)與實(shí)例分析
FMEA測試計(jì)劃書---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析、測試方法
在產(chǎn)品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開始的時(shí)間點(diǎn)
第十章 軟硬件協(xié)同工作與可靠性
在很多場合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時(shí)省力，且效果更好。
因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調(diào)，借助軟件的實(shí)現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。
本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實(shí)際工程案例，詳細(xì)解析。
軟件與硬件電路設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)系
軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個(gè)實(shí)例與詳細(xì)分析、策略與工程經(jīng)驗(yàn)
加入高級會(huì)員獲得助教答疑
