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        1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

集成電路IC電磁兼容設計培訓大綱

集成電路EMC技術概論

何謂集成電路EMC設計

集成電路EMC標準與規(guī)范

EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系

電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區(qū)別

集成電路的EMC設計管理

IC版圖設計中的EMC/EMI問題

版圖設計

版圖舉例

IC版圖EMC設計

減小版圖互連線路走線的阻抗

版圖布局和布線的準則：

版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號總線和接地設計準則

層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度

ESD電路分析

IC地線設計

接地系統(tǒng)

IC中的接地

IC中的屏蔽設計

屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算

IC中的屏蔽

濾波設計

濾波器的種類

如何選擇濾波器的網(wǎng)絡結構

如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

成功IC版圖舉例

電源電壓檢測電路版圖設計

利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線

SuperV芯片的版圖優(yōu)化

Ledit版圖設計軟件

門級ASIC的分層物理設計

集成電路設計軟件

Cadence RF設計Kits(錦囊)

CADENCE:SiP IC設計主流化

用于 RFIC設計的Calibre驗證

LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片

CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

掌握IC封裝特性抑制EMI

DIP

芯片載體封裝

方型扁平封裝（Quad Flat Package）

BGA封裝

CSP封裝

裸芯片組裝

倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)

多芯片模塊

系統(tǒng)芯片（SOC）

集成電路EMC標準與試驗方法

IEC62132標準試驗方法：

IEC61967標準試驗方法：