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        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

高速信號(hào)仿真分析與優(yōu)化培訓(xùn)大綱

第1章節(jié)

信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)1

第2章節(jié)

信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)2

第3章節(jié)

信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)3

第4章節(jié)

信號(hào)的反射及反射圖的計(jì)算

第5章節(jié)

信號(hào)串?dāng)_的計(jì)算

第6章節(jié)

信號(hào)質(zhì)量的控制辦法

第7章節(jié)

高速布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

第8章節(jié)

斯密斯圖的阻抗和導(dǎo)鈉分析

第9章節(jié)

求解器

第10章節(jié)

S參數(shù)知識(shí)與S參數(shù)常見結(jié)果分析和實(shí)例結(jié)果解讀

第11章節(jié)

PowerSI PCB互連S參數(shù)提取

第12章節(jié)

PowerSI芯片陶瓷管殼頻域封裝模型提取與分析

第13章節(jié)

電源的噪聲和電容去耦的辦法相關(guān)內(nèi)容

第14章節(jié)

IBIS文件參數(shù)和IBS-AIV1丨及相關(guān)知識(shí)

第15章節(jié)

眼圖參數(shù)和分析及相關(guān)知識(shí)

第16章節(jié)

PDN電源阻抗分析

第17章節(jié)

噪聲耦合分析

提升篇

第18章節(jié)

EMC/EMI輻射電源分析

第19章節(jié)

1C陶瓷管売阻抗&耦合性&參考層檢查與分析

第20章節(jié)

3D-EIV；全波場(chǎng)模型提取與參數(shù)分析

第21章節(jié)

PowefsSI參數(shù)結(jié)果分析與改善

第22章節(jié)

Clarity 3D Layout全波S參數(shù)分析

第23章節(jié)

Clarity 3D Workbench下的全波場(chǎng)S參數(shù)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)體分析

第24章節(jié)

時(shí)域噪聲分析

第25章節(jié)

EMI輻射信號(hào)分析

第26章節(jié)

靜電仿真分析

第27章節(jié)

時(shí)域信號(hào)質(zhì)量評(píng)估

阻抗/串?dāng)_/參考層/檢查評(píng)估

實(shí)戰(zhàn)篇

第29章節(jié)

DDR4信號(hào)分析

第30章節(jié)

TDR/TDT時(shí)域特征阻抗的檢查和分析

第31章節(jié)

System S丨通道互聯(lián)的知識(shí)

第32章節(jié)

HDMI互連接口仿真與驗(yàn)證

第33章節(jié)

USB 3.0/3.1互連接口仿真與驗(yàn)證

第34章節(jié)

PCI-E3.0/4.0互連接口仿真與驗(yàn)證

第35章節(jié)

Serdes高速串行鏈路系統(tǒng)

第36章節(jié)

電和熱混合仿真的效應(yīng)基礎(chǔ)

第37章節(jié)

封裝SIP管売DC壓降和電流密度分析

第38章節(jié)

負(fù)載多板互連形成的電熱分析實(shí)例

第39章節(jié)

IC封裝與模型知識(shí)和參數(shù)提取實(shí)例分析

第40章節(jié)

IC參數(shù)結(jié)果提取分析和電性能評(píng)估及優(yōu)化