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二、提供的資源和技術(shù)支持


1、技術(shù)支持Basler/Dalsa等國(guó)際主流CameraLink、Gige相機(jī)的接入，提供Basler/Dalsa等國(guó)際主流CameraLink、Gige相機(jī)的相機(jī)驅(qū)動(dòng)軟件包和圖像處理算法包，提供移植技術(shù)支持。

2、提供DSP CCS環(huán)境下進(jìn)行TMS320C6678開(kāi)發(fā)的技巧支持，包括開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建支持、工程仿真支持、工程調(diào)試支持等，讓您快速開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品。

3、提供注釋詳盡的多核通信和多聯(lián)合開(kāi)發(fā)工程案例和算法案例，能快速組建自己的多核開(kāi)發(fā)和
應(yīng)用拓?fù)�，案例支持網(wǎng)絡(luò)通信，我們提供的案例源碼100％公開(kāi)。

4、100％無(wú)保留提供Cadence OrCAD格式的原理圖，100％無(wú)保留提供Cadence PCB 文件，
對(duì)你在原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)中遇到的問(wèn)題，我們提供顧問(wèn)式技術(shù)支持，成為您的開(kāi)發(fā)后援團(tuán)。

5、提供開(kāi)發(fā)教學(xué)視頻和詳盡的開(kāi)發(fā)教程。若您想?yún)⒓邮锖５?678培訓(xùn)，請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看培訓(xùn)內(nèi)容，或咨詢(xún)網(wǎng)上的客服，咨詢(xún)請(qǐng)點(diǎn)擊這兒。

6、提供注釋詳盡CCS5 OPenMP開(kāi)發(fā)案例，OpenMP的CCS二次開(kāi)發(fā)框架，OpenMP編程開(kāi)發(fā)詳解和
案例源碼，以及講解教程。

7、提供注釋詳盡CCS5 IPC開(kāi)發(fā)案例和講解教程。

8、提供注釋詳盡CCS5 NDK網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)案例和講解教程。

9、提供注釋詳盡CCS5 多核調(diào)度和并行算法設(shè)計(jì)例程和講解教程。

10、提供注釋詳盡CCS5 智能圖像處理算法開(kāi)發(fā)案例和講解教程。

11、提供注釋詳盡CCS5 邊緣提取等視頻處理算法開(kāi)發(fā)案例和講解教程。

12、本開(kāi)發(fā)板自帶仿真器，可用于CCS5仿真。




提供DSP CCS環(huán)境下的相機(jī)驅(qū)動(dòng)軟件包和圖像處理算法包，并提供基于OpenMP的簡(jiǎn)易化CCS二次開(kāi)發(fā)框架和典型例程，同時(shí)提供上位機(jī)C#調(diào)試軟件程序�？蛻�(hù)只需要有C語(yǔ)言基礎(chǔ)即可根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行智能圖像算法開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)�？捎糜谌毕輽z測(cè)、尺寸測(cè)量、色選、運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)跟蹤、字符識(shí)別等智能圖像處理分析等。

三、提供產(chǎn)品軟件和硬件訂制服務(wù)

曙海以非常優(yōu)惠的價(jià)格提供TMS320C6678軟件和硬件的產(chǎn)品訂制服務(wù)，若您有訂制需求，請(qǐng)把需求發(fā)往officeoffice@126.com，或聯(lián)系021－32300767 ，15921673576/13918613812 王老師，或聯(lián)系QQ：shuhaipeixun

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四、產(chǎn)品購(gòu)買(mǎi)

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五、產(chǎn)品特點(diǎn)

· DSP具有8個(gè)TMS320C66x核，可達(dá)10G 處理能力；每核具有32KB L1P，32KB L1D，512KB L2；具有4MB Shared L2。

· 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，能進(jìn)行千兆網(wǎng)的收發(fā)等數(shù)據(jù)通信。

· 支持Balser：Ace系列、Scout系列和Pilot系列Gige面陣相機(jī)；支持DALSA：Spyder3系列、Genie系列CameraLink、Gige線陣面陣相機(jī)。

· 簡(jiǎn)潔的CCS二次開(kāi)發(fā)環(huán)境，采用OpenMP進(jìn)行任務(wù)調(diào)度和并行程序設(shè)計(jì)，與采用VC++開(kāi)發(fā)基本類(lèi)似，方便用戶(hù)快速上手。

· 提供多個(gè)典型算法的例程，客戶(hù)可借鑒使用。

六、外設(shè)接口

· 512 MB DDR3-1333存儲(chǔ)器。

· 64MB EMIF NAND Flash存儲(chǔ)器。

· 16MB SPI NOR Flash存儲(chǔ)器。

· 128KB I2C EEPROM for booting。

· 1個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口，每路帶寬≥60MB/s。

· 一路RS485接口，可配置成RS232接口。

· 4位用戶(hù)撥碼開(kāi)關(guān)。

· 6個(gè)LED指示燈。

· 3個(gè)復(fù)位按鍵。

· 3輸入、3輸出帶光耦隔離的IO口。

· HyperLink - 50Gbaud Operation，全雙工。

· 調(diào)試接口：60pin EMU和20pin JTAG，支持XDS560v2、XDS560、XDS510等仿真器。

· FMC擴(kuò)展接口： 4線SRIO 2.1-5 Gbaud Per Lane全雙工。

· 2線PCIe Gen2-5 Gbaud Per Lane全雙工。

· 22對(duì)差分對(duì)擴(kuò)展線。

· 1路SPI接口、2對(duì)差分時(shí)鐘線。

· 可擴(kuò)展4路千兆網(wǎng)相機(jī)接口和4路Camera-Link相機(jī)接口。

七、物理特性

· 板卡大小為140mm×80mm。

· 板卡功率20W。

· 供電：DC5~12V/4A，紋波：≤12%。

· 儲(chǔ)存溫度：-20℃～+70℃。

· 工作溫度：商業(yè)級(jí)0℃～+70℃，工業(yè)級(jí) -40℃～+85℃。

· 工作濕度：10%～80%。