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第1章 電磁兼容理論?
????? 1)? 電磁兼容技術(shù)概述
????? 2)? 屏蔽技術(shù)
????? 3)? 濾波技術(shù)
????? 4)? 接地和搭接技術(shù)
????? 5)? 瞬態(tài)干擾的抑制

第2章 PCB電性能及EMC設(shè)計(jì)基本要點(diǎn)?
????? 1)? 導(dǎo)線電阻
????? 2)? 電感和電容
????? 3)? 特征阻抗
????? 4)? 傳輸延遲（高頻板）
????? 5)? 衰減與損耗
????? 6)? 外層電阻
????? 7)? 內(nèi)層絕緣電阻
????? 8)? 電磁兼容設(shè)計(jì)方法?
????? 9)? 電磁兼容設(shè)計(jì)一般要求?
????? 10) 電磁兼容控制策略與控制技術(shù)?
????? 11) 電磁兼容性補(bǔ)救措施

第3章 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)?
????? 1)? 關(guān)于高速電路及高速信號(hào)的確定?
????? 2)? 傳輸線效應(yīng)?
????? 3)? 關(guān)于通孔的設(shè)計(jì)?
????? 4)? 避免傳輸線效應(yīng)的方法?
????? 5)? 高速設(shè)計(jì)中多層PCB的疊層問(wèn)題?
????? 6)? 高速設(shè)計(jì)中的各種信號(hào)線特點(diǎn)?
????? 7)? SI問(wèn)題的常見起因?
????? 8)? SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)?
????? 9)? SI問(wèn)題及解決方法

第4章 PCB的EMC設(shè)計(jì)抗干擾設(shè)計(jì)?
???? 1)? 有源器件和無(wú)源器件的選型
????? 2)? 電源完整性和電磁騷擾發(fā)射的初始源及其抑制
????? 3)? 減小共模發(fā)射和差模發(fā)射?
????? 4)? 表面安裝技術(shù)與高密度組裝
????? 5)? PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?
??????????? 地平面和疊層20-H原則?
??????????? 3W法則多層板層數(shù)和 大小的選擇
????? 6)? 多層板的設(shè)計(jì)原則?
????? 7)? 時(shí)鐘電路電磁兼容設(shè)計(jì)
????? 8)? PCB抗干擾設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的一般原則?
????? 9)? 印制電路板及電路抗干擾措施
????? 10) 特殊系統(tǒng)的抗干擾措施?
????? 11) 降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)